pmdtechnologies社(ドイツ)の次世代ToF方式3Dデプスセンシング開発キット「pmd flexx2 Development」がリリースされました(2022年1月)。
pmd flexx2 DevKitは、従来モデルである Camboarod pico flexxをアップグレードし、さらに性能が向上しました。
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pmd flexx2 Development Kitについて
pmd flexx2 Development Kit (DevKit) は、解像度38k、56×44度の視野角をもつTime-of-Flight(ToF)方式の3Dデプスセンシング開発キットです。ソフトウェア開発キット(SDK)「Royale」が付属しており、従来のPico Flexxとコード互換があります。なお「Royale」は、Matlab、OpenCV、ROS 1 +2などの一般的なプログラミング拡張機能をサポートしており、開発に便利です。
主な特徴
- スケーリング性
単一ユニットでの開発、プロトタイピング、量産など用途に応じたモデル選択が可能 - 柔軟性
製品に適した解像度、フレームレートなどを調整可能
- 互換性
ハードウェアとソフトウェアは互換性があり、シームレスな統合が可能
※バージョンについて
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ご用途
モバイルアプリケーション(顔認証、ジェスチャー)、自動車(ジェスチャーコントロールやモニタリング)、ロボティクスやドローン(自律ナビゲーション)、AR(仮想現実)などにご利用いただけます。
主な仕様
従来モデルである Camboarod pico flexxとの比較です。
pmd flexx2 DevKit (NEW!) |
CamBoard pico flexx(EOL) | |
Dimensions | 72.1mm x 19.2mm x 10.2mm | 68mm x 17mm x 7.35mm |
ToF-sensor | IRS2381C Infineon REAL3 3D Image Sensor | IRS1145C Infineon REAL3 3D Image Sensor |
Measurementrange | 0.1 m – 4 m | 0.1 – 4 m |
Framerate | Up to 60fps (3D frames) | Up to 45fps (3D frames) |
Illumination | 940 nm, VCSEL, Laser Class 1 | 850 nm, VCSEL, Laser Class 1 |
Resolution | 224 x 171 (38k) px | 224 x 171 (38k) px |
Viewing angle (HxV) | 56°x 44°FOV | 62°x 45° |
Interface | USB3 Type-C | USB 2.0 / USB3.0 (data & power) |
このほかの詳細につきましては、メーカーアナウンスをご確認ください。
※2021年1月リリースした pmd flexx2 Development Kitは、CamBoard pico flexxの後継です。
2022年2月メーカー出荷開始予定、現在ご予約承り中です。お気軽にお問い合わせください。
2023年12月現在在庫ございます(即納です)。
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